富士康已与印度IT巨头HCL集团建立了合资企业，旨在在印度建立其半导体封装和测试业务。作为苹果制造合作伙伴，富士康希望扩大在南亚国家的存在，以减少对中国的依赖。
根据交易，台湾公司的子公司富士康鸿海技术印度大型发展将投资3720万美元，获得40%的股权，公司在一份证券交易所提交的文件中披露。
这将是富士康首次投资于在印度建立外包半导体组装和测试（OSAT）业务。该公司承诺向印度投入数十亿美元，以加强其为苹果和小米等客户提供国内制造的能力。
“富士康期待与HCL共同在印度建立OSAT业务。通过这一投资，合作伙伴旨在为国内产业建立生态系统，并促进供应链的弹性。富士康将部署其BOL模式（建设-运营-本地化）以支持当地社区。”台湾公司在一份向TechCrunch发表的声明中表示。
去年11月，富士康宣布计划在印度投资15亿美元以满足其“运营需求”。该公司还与当地的综合企业威达集团合作，在印度古吉拉特邦建立200亿美元的半导体基地。然而，它最终在7月退出了这笔交易，但承诺“积极审视寻找最佳合作伙伴的情况”。
制造商随后在年内向印度提交了一个新的申请，计划开展半导体制造业务，印度副信息技术部长拉吉夫·钱德拉谢卡在议会中表示。
“HCL集团拥有强大的工程和制造传统，这是一个为该集团的组合提供战略邻近性的机会。这符合印度政府的“印度制造”和“自力更生的印度”愿景。”HCL集团一位发言人表示。
